Pads Termicos

Que es un pad termico?

Los Pads o almohadillas térmicas son un cuadrado o rectángulo preformado de material sólido que se encuentra comúnmente en la parte inferior de los disipadores térmicos para ayudar a la conducción del calor.

Se ponen entre el componente que se está enfriando (como una CPU u otro chip) y el disipador de calor (generalmente hecho de aluminio o cobre). 

 

Las almohadillas térmicas y el compuesto térmico se usan para llenar espacios de aire causados por superficies imperfectamente planas o lisas que deberían estar en contacto térmico; no serían necesarias entre superficies perfectamente planas y lisas. Las almohadillas térmicas son relativamente firmes a temperatura ambiente, pero se vuelven suaves y pueden llenar huecos a temperaturas más altas.

 

Se utilizan principalmente para la conduccion de calor en memorias VRAM y/o NAND.

 

Pad termico 12.8wmk 50x100MM

OUT OF STOCK

 

Property

Test result

Units

Test method

Color

Pink/gray/black/blue/white/green

–

 

Thickness

0.5-10±10%

mm

ASTM D374

Specific gravity

2.0~3.2

g/cm3

ASTM D792

Hardness

25~40 ±5

Shore C

ASTMD2240

Continuous Use Temp

-30-200

°C

EN344

Dielectric Breakdown Voltage

≥3-5

KV

ASTM D149

Dielectric Constant

≥4.5-5.5

1M HZ

ASTM D150

Volume Resistivity

>4.0 x 10

Ω.cm

ASTM D257

Flame Rating

V-0

–

UL-94

Thermal Conductivity

12.8

W/m-k

ASTMD5470

Thermal Impedance

0.1-0.25

C-in2/w

ASTMD5470

0.5MM
1.0MM
1.5MM
2.0MM
2.5MM
3.0MM

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